《財(cái)富》最新一期的雜志針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了一番討論。從目前可以得到信息看來，美國(guó)對(duì)中國(guó)政府的芯片補(bǔ)貼政策感到相當(dāng)擔(dān)憂，甚至擔(dān)心未來芯片業(yè)將會(huì)被中國(guó)趕超。“半導(dǎo)體”作為現(xiàn)代電子科技的基石，從智能裝置、手機(jī)、衛(wèi)星、到進(jìn)階的武器系統(tǒng)，計(jì)算機(jī)芯片給予了各類裝置強(qiáng)大的能力，半導(dǎo)體成為了中國(guó)最新的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)之一。從2015到2025年，政府將資助國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展資金高達(dá)1500億美元。
      雖然我國(guó)在每年高達(dá)3400億美元的半導(dǎo)體銷售額中，有一半都是銷售給美國(guó)的科技巨頭比如：高通、英特爾和蘋果;但可能我們很快就會(huì)發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)本身面臨著危機(jī)。《財(cái)富》雜志認(rèn)為，所有熟識(shí)中國(guó)產(chǎn)業(yè)歷史的人都清楚知道，近年來涌入市場(chǎng)的低價(jià)的太陽(yáng)能面板或鋼鐵，因此我們不會(huì)太驚訝中國(guó)又再重復(fù)同樣的戰(zhàn)術(shù)： 首先補(bǔ)貼本土企業(yè)，然后大量涌入全球市場(chǎng)，進(jìn)行低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。
      根據(jù)美國(guó)政府今年1月發(fā)布的報(bào)告顯示，這樣的政策扭曲了市場(chǎng)，削弱了美國(guó)的市場(chǎng)份額，又因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片用于重要的基礎(chǔ)建設(shè)，將使美國(guó)安全置于危機(jī)之中。今年稍早對(duì)美國(guó)商務(wù)部的聽證會(huì)中，美國(guó)投資家Wilbur Ross就曾提到，他本人非常、非常擔(dān)心這樣的事情發(fā)生。
      最后一個(gè)問題：美國(guó)企業(yè)會(huì)反擊嗎？《財(cái)富》認(rèn)為，不一定。
      報(bào)道稱，中國(guó)是世界最大的芯片市場(chǎng)，雖然其全球銷售總額占不到10%，不過非中國(guó)的企業(yè)，幾乎沒有選擇的余地，必須要與以中國(guó)政府為后盾的企業(yè)合作，使其能持續(xù)接觸到中國(guó)的買家。像英特爾、三星和臺(tái)積電，已經(jīng)投資給中國(guó)國(guó)內(nèi)項(xiàng)目、合資企業(yè)、工廠等數(shù)十億美元。
       短期而言，上述的想法不錯(cuò)。不過長(zhǎng)期而言就未必如此。IDC產(chǎn)業(yè)分析師Mario Morales認(rèn)為，芯片制造商應(yīng)該要擔(dān)心了， “中國(guó)擴(kuò)增速度如此之快。”其中一個(gè)例子像是華為， “很快他們就會(huì)并駕齊驅(qū)，甚至超越我們了。”

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