在很多垂直的邊緣端要實(shí)現(xiàn)AI賦能，調(diào)用云端的AI能力的成本較高，而且整個(gè)鏈條的響應(yīng)時(shí)間也較長，對于連接質(zhì)量的依賴程度也較高，因此并不能做到較為實(shí)時(shí)的計(jì)算和處理，這與端側(cè)的低功耗、低延時(shí)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)目標(biāo)并不相符。
 
    邊緣AI落地，需要滿足端側(cè)的功耗要求。因此，內(nèi)置硬件CNN進(jìn)行專門的AI運(yùn)算，成為了在AI MCU上最佳選擇。在端側(cè)計(jì)算單元中部署一個(gè)資源夠用的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）加速器，就可以承擔(dān)起端側(cè)的AI任務(wù)，而且也釋放了更擅長做計(jì)算任務(wù)的CPU等資源，從而在增加AI運(yùn)算的同時(shí)，還保證了達(dá)到端側(cè)高能效目標(biāo)。
 
    據(jù)了解，在百億IoT設(shè)備中，大部分的計(jì)算單元是MCU。而在MCU中集成CNN加速器，已經(jīng)成為了MCU的一個(gè)發(fā)展方向。目前諸多MCU廠商都已經(jīng)推出了AI集成的MCU產(chǎn)品，ADI也是如此。
 
    據(jù)預(yù)測，2025年75%的數(shù)據(jù)產(chǎn)生在邊緣側(cè)進(jìn)行處理，端側(cè)AI MCU市場潛力巨大。
 
    隨著AI在邊緣的落地，硬件CNN在端側(cè)MCU的集成已經(jīng)成為一種技術(shù)趨勢。這種AI MCU的發(fā)展將會迎來巨大的市場機(jī)遇。

本文關(guān)鍵詞：邊緣AI MCU的技術(shù)趨勢

相關(guān)文章：預(yù)計(jì)三星電子存儲芯片市場2024年復(fù)蘇

深圳市英尚微電子有限公司是一家專業(yè)的靜態(tài)隨機(jī)記憶體產(chǎn)品及方案提供商，十年來專業(yè)致力代理分銷存儲芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價(jià)比更高的產(chǎn)品及方案。
英尚微電子中國區(qū)指定的授權(quán)代理：VTI、NETSOL、JSC濟(jì)州半導(dǎo)體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導(dǎo)體品牌的專業(yè)分銷商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。