2018年上游硅晶圓價(jià)格繼續(xù)上漲，8英寸晶圓廠隨之需求開始回穩(wěn)，加上8英寸晶圓代工短期難以再大幅擴(kuò)產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預(yù)期2018年第一季8英寸晶圓代工價(jià)格將會(huì)調(diào)漲5～10%，配合電源管理IC(PMIC)、指紋識(shí)別IC等需求持續(xù)增長(zhǎng)，8英寸晶圓代工廠商將成為最大受益者。

 

2017年開始與智能化脫離不了關(guān)系的AI，成為目前市場(chǎng)最熱門的題材之一，連臺(tái)積電的CEO也認(rèn)為，目前AI已開始應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，未來物聯(lián)網(wǎng)及車用也將會(huì)使用AI的應(yīng)用。

 

可見終端產(chǎn)品的智能化對(duì)未來人類生活非常重要，更為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來成長(zhǎng)的可能性，而智能化程度不僅帶動(dòng)資料運(yùn)算需求，為了提升終端設(shè)備的感知能力，也帶動(dòng)主要以8英寸晶圓生產(chǎn)的電源管理IC、傳感器及類比IC等需求。

 

特別在零件多達(dá)1萬件以上的汽車，其含“晶”量的提升已經(jīng)成為8英寸晶圓需求端的重要支撐。

 

廠商將8英寸晶圓制程轉(zhuǎn)至12英寸的情形將繼續(xù)增加

 

8英寸晶圓制造設(shè)備的稀缺可從以下幾點(diǎn)看出：

 

1、2016年中國(guó)本土新晶圓廠產(chǎn)能遍地開花，然而8英寸晶圓廠比12英寸晶圓廠少；

 

2、8英寸二手設(shè)備關(guān)鍵零件出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨；

3、以8英寸晶圓業(yè)務(wù)為主的晶圓代工廠開始出現(xiàn)評(píng)估12英寸晶圓廠消息；

 

 

而8英寸晶圓制造設(shè)備稀缺的主要原因來自于主流半導(dǎo)體設(shè)備廠大多將資源投入12英寸設(shè)備，這種情況如果持續(xù)發(fā)展，廠商將8英寸 晶圓制程轉(zhuǎn)至12英寸的情形將持續(xù)增加。 

本文關(guān)鍵詞：晶圓

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